RANCIDとABF

2021/03/14

rancid

こんなものあるのか……。

ABF

味の素グループの技術がパソコンに採用されていることはあまり知られていません。その心臓部である高性能半導体(CPU)の絶縁材には「味の素ビルドアップフィルム(ABF)」という層間絶縁材が使われており、現在では全世界の主要なパソコンのほぼ100%のシェアに達しています。

ABFフィルム | イノベーションストーリー | 研究開発 | 味の素グループ

Ajinomoto Build-up Film ……味の素なくして現在のPC・サーバなし、すさまじいな。

ところで、該当ページの見出しが「ABFフィルム」でRAS症候群に陥っているのですが。


Written by Circle
A mound built by the accumulation of hyperlinks are like Kowloon.