RANCIDとABF
2021/03/14
rancid
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こんなものあるのか……。
ABF
味の素グループの技術がパソコンに採用されていることはあまり知られていません。その心臓部である高性能半導体(CPU)の絶縁材には「味の素ビルドアップフィルム(ABF)」という層間絶縁材が使われており、現在では全世界の主要なパソコンのほぼ100%のシェアに達しています。
Ajinomoto Build-up Film ……味の素なくして現在のPC・サーバなし、すさまじいな。
ところで、該当ページの見出しが「ABFフィルム」でRAS症候群に陥っているのですが。